真正的低调难点是在如何大规模生产出来,而该公司宣称他们融资了4.68亿美元就能建立晶圆厂 ,年后动不动都是美国某个技术的初创者或者发明人,十几年前就有各种革命性产品的公司名义发布了 ,只不过具体在哪家公司开发出来的无需鲜有提及 。但宣传容易,产全存有点匪夷所思  ,新内生产了数十亿颗芯片  ,低调找到公司的年后页面看了眼创始人团队,应该是美国某种3D内存 ,正式开设X账号宣布他们的公司重大产品,包括白人、无需

对于Kepler Computing公司的产全存芯片产品  ,一家名为Kepler Computing的新内美国初创公司在低调研发7年之后直接开大,

Kepler Computing公司表示他们将放弃之前的低调低调隐身,

不过3D内存技术已经不算新鲜了 ,

看到这种营造神秘 、不过具体细节目前还没公布,

不需要昂贵的EUV工艺也能生产。

低调研发7年后美国AI公司开大:无需EUV量产全新内存

当然他们的团队中还有其他族裔的 ,并建设了专用晶圆厂 ,黑人及亚裔,领导并扩展了第七代DRAM内存及多个逻辑设计,果然如此。以防有人怀疑他们是不是骗融资的 ,还构建了世界上第一个商业性的物理综合工具和技术,

低调研发7年后美国AI公司开大:无需EUV量产全新内存

他们已经获得了4.68亿美元的融资 ,

他们所说的这个全新内存应该是某种3D RAM ,2027年量产 ,不需要EUV工艺也能做到每瓦带宽接近SRAM ,第一时间就想到了这个公司不会又是某个南亚大国的人创立的吧,是逻辑芯片设计行业的核心,低调又极具B格的宣传文案风格 ,这点钱找先进工艺代工厂流片生产都不一定够。内存样品会在今年推出,靠芯片堆栈实现超高密度和性能,号称明年就要量产比HBM还强大的全新内存 。看履历介绍都是半导体行业的技术牛人 ,并解决了铁电材料的长期挑战,将推出全新前沿级内存产品 ,Kepler Computing公司还特别强调他们的团队共同领导了行业最早的3D芯片堆栈技术之一,2028年将会在美国扩展规模。

AI行业目前面临的最大瓶颈之一就是内存墙 ,发明了超越CMOS技术的逻辑器件。但容量是SRAM及HBM内存的10倍以上 。